これからの半導体は3次元化へ日本の時代が来る

台湾TSMCが２ナノの量産に向けて工場建設が進んでいる。
だが２ナノの先はどうなのか。微細化は今回こそ限界かも知れない。
と言うより２ナノ半導体がTSMCにしか量産出来ないという事の方が危うい状況になる。
TSMCの２ナノ量産時期は2026年の予定だ。
台湾以外はどうなるか。ラピダスが目指すのも２ナノだが、量産出来たとしても奇跡的に早くても5年
程度は掛かるだろう。
アメリカのアリゾナの工場は３ナノ品みたいだが、３ナノは昨年TSMCが量産に成功しているから
と言っても量産は簡単ではない。アメリカはインテルが早々脱落して半導体の製造は行っていない
から苦戦は必至だろう。
当面半導体の微細化は２ナノの量産までは見えているが、その後はというと微細化というより
チップを積み上げる３次元化という事の方が具体的に将来を見据えられる。
３次元化は以前も記載した様に後工程の技術になる。
チップを積み上げるという技術は多層積層板の層間をつなぐメッキ技術に近い。
半導体の微細配線から再配線層を形成してマザーボードに下しているパッケージメーカーの
新光電気やイビデンが得意としている技術です。
チップを積み上げる３次元化は後工程みたいなもので、それが得意なのが日本の新光やイビデンです。
その技術を支えているのがJCUや奥野製薬、上村工業という事になる。
TSMCは３次元化を見据えているから筑波に研究所を設立したわけである。
何で日本に設立したかと言えば、チップの３次元化には日本の技術が必要だからという事です。
特に必要なのはスルフィルというスルホールをメッキでつなぐ技術で、それが得意なのは
JCUです。
半導体は前工程の蒸着やスパッタ、後工程のCu配線というようにメッキ技術が無いと作れませんから
メッキ技術は大変重要な技術です。
今回３次元化で必要なのは前述した様にスルフィル技術になると思います。
微細なスルホールに導電粒子を埋め込むなんて出来ないからです。
もう既にTSMCは２ナノ量産と並行して３次元化の技術開発に注力しているわけです。
そういう意味では益々この先TSMC主体で最先端半導体は動いて行く事になってしまいます。
TSMCは３次元化までも自分の所で行うのでしょうか。
世界のサプライチェーンに取って１社しか供給先が無いなんてのは困るわけです。
日本の新光イビデンに任せればという意見もあるでしょう。幸い台湾と日本は相性が良い。
いずれにしても３次元化には日本が主導権を握れる可能性が大いにあります。
ラピダスの誕生で再びに日本で半導体の開発が熱を帯びて来ています。
そこにチップの３次元化という将来の半導体の方向が見えて来ています。
これは日本に取って好機以外の何物でもありません。